IC芯片

作品数：332被引量：270H指数：7
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功率IC芯片真空回流焊工艺缺陷研究被引量：2
《微电子学》2019年第4期574-577,582,共5页杨亮亮 陈容 秦文龙 张颖 
模拟集成电路国家重点实验室基金资助项目(614280204030217)
分析了功率IC芯片真空回流焊装配中锡溅锡珠、芯片翻转、边缘空洞3种工艺缺陷的产生机理。研究了钢网厚度、钢网开口、回流时间、压力参数对真空回流焊工艺缺陷的影响。结果表明,功率IC芯片上的空洞随焊膏厚度增加而减小,'9宫'钢网开口...
关键词：功率IC芯片 真空回流 锡溅锡珠 芯片翻转 空洞 
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