并行测试

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一种低频RFID晶圆并行测试系统设计
《半导体技术》2016年第11期864-868,共5页都平 景为平 
江苏省物联网和新一代信息技术研发及产业化资助项目(SU2013-137);江苏省产学研联合创新资金-前瞻性联合研究项目(BY2013042-03)
针对低频射频识别(RFID)晶圆测试中耗时久、效率低的问题,设计了一种32通道并行测试系统。系统基于32通道垂直探针卡,采用直接耦合方式,达到芯片实际工作条件。利用现场可编程门阵列(FPGA),实现测试向量的快速生成和信号解码的高速处理...
关键词:晶圆测试 射频识别(RFID) 现场可编程门阵列(FPGA) 通用接口总线(GPIB) 并行测试 
基于FPGA的RFID晶圆并行测试系统设计被引量:5
《半导体技术》2015年第11期866-871,共6页张慧雷 景为平 
江苏省物联网和新一代信息技术研发及产业化项目(SU2013-137);江苏省产学研联合创新资金-前瞻性联合研究项目(BY2013042-03)
针对高频射频识别(RFID)晶圆在中测(CP)阶段单通道串行测试效率低下的问题,设计了一种基于现场可编程门阵列(FPGA)的多通道并行测试系统以提高测试效率。鉴于RFID晶圆上没有集成天线,提出了一种新的基于探针技术的射频耦合式的晶圆检测...
关键词:并行测试 高频射频识别(RFID) 晶圆测试(CP) 射频耦合 现场可编程门阵列(FPGA) 
T2000 ISS 3Gb/s CMOS图像采集模块(3GICAP)
《半导体技术》2013年第2期152-152,共1页
爱德万测试T2000ISS图像传感器测试(image sensor test solution)平台上的全新高速模块可从单个芯片到大规模量产阶段对CMOS图像传感器进行大规模并行测试,从而降低测试成本。随着装有摄像头的消费电子产品种类的不断扩展一从智能手...
关键词:图像采集模块 CMOS图像传感器 并行测试 sensor 接口芯片 测试平台 数码摄像机 测试成本 
SOC芯片并行测试中几个值得关注的问题被引量:4
《半导体技术》2010年第12期1199-1203,共5页王晔 
介绍了提高测试效率的SOC芯片在片测试的两种并行测试方法,结合上海集成电路技术与产业促进中心的多个实际的SOC芯片测试项目中所积累的成功经验,针对多工位测试和多测试项目平行测试这两种并行测试方法,主要阐述了在SOC芯片的并行测试...
关键词:片上系统 多工位并行测试 多项目平行测试 模数/数模转换器 直流测试 功能测试 
Ikanos选择科利登的Octet系统用于宽带数字信号处理器件的并行测试
《半导体技术》2004年第6期i008-i008,共1页
关键词:科利登系统公司 Ikanos公司 数字信号处理器 并行测试 
多测位并行测试的探索与实践被引量:1
《半导体技术》2004年第6期45-46,51,共3页张洪波 
多测位并行测试技术是半导体测试业节约成本、提高效率的新途径,应用好并行测试技术可以大幅度降低测试成本。本文讲述了用台湾久元的SCUD-512型测试机和东京精密的UF200探针台实现双测位并行测试的实践过程,另外还介绍了并行测试技术...
关键词:多测位并行测试 SCUD-512 UF200 晶圆测试 
应对目前模拟混合信号器件的复杂测试挑战
《半导体技术》2004年第6期47-48,共2页Ross Martindale 
关键词:模拟混合信号器件 复杂测试 并行测试 ASL3000 
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