测试调度

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3D SoC测试结构优化与测试调度的博弈模型
《小型微型计算机系统》2013年第10期2256-2260,共5页邵晶波 付永庆 刘晓晓 
黑龙江省博士后基金项目(3236310147)资助;黑龙江省教育厅科技项目(12531183)资助
硅通孔技术是实现三维系统芯片的一种新兴的方法.而作为测试基础,测试访问机制和测试外壳则方便了三维系统芯片模块化测试,测试结构优化问题是研究的热点.提出基于博弈论的3D SoC测试结构优化技术,使基于核的三维系统芯片测试时间最少,...
关键词：测试结构优化 测试调度 博弈论 三维系统芯片 硅通孔 
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