场致扩散连接

作品数：8被引量：25H指数：2
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铝场致扩散连接中的电特性及界面电化学反应
《铝加工》2010年第4期15-18,共4页贾托胜 刘翠荣 吴志生 
回国留学人员研资助项目;基金号:20081072
由于铝具有良好的导热性和低密度,在电子封装及微型器件的制造中越来越受到人们的青睐,但是存在与其他材料的连接难题,本文就从铝与玻璃的场致扩散连接实验开始,从电学方程出发,通过分析连接过程中电特性的物理模拟,探索连接界面电场分...
关键词：铝 场致扩散连接 界面 电特性 
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