串行协议

作品数：38被引量：16H指数：3
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高速互连串行协议RapiIO的性能优化被引量：3
《电子设计工程》2017年第12期134-137,142,共5页杨帆 朱峰 
串行RapidIO是为了满足嵌入式行业对更高总线速度、带宽和可靠性的需求而发展起来的一种高性能分组交换技术。该技术不仅可以实现芯片间高速通信还可以实现板级间通信。在本文中所提出的研究成果是在对集成在数字信号处理器--多核的TMS3...
关键词：片上系统 芯片间 
Pericom确保最新CPU芯片组实现高速串行连接
《电子设计工程》2011年第18期133-133,共1页
百利通半导体公司日前宣布：其最新一代的USB3．0、DP（DisplayPort）1．2和PCIe3．0产品系列将使最新CPU芯片组实现采用更高速串行协议的串行连接。
关键词：串行连接 芯片组 CPU 半导体公司 IE3.0 串行协议 PC 
低成本低功耗Cyclone IV FPGA
《电子设计工程》2010年第5期91-91,共1页
Ahera公司（ALTR）开始批量发售CycloneIVFPGA。公司还宣布开始提供基于CycloneIVGX的收发器入门开发套件。Altera的CycloneIVFPGA设计用于无线、固网、广播、工业和消费类市场等低成本、小型封装应用。与前一代Cyclone产品相比，这些...
关键词：低成本 低功耗 CYCLONE FPGA设计 ALTERA 串行协议 收发器 消费类 
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