纸张变形

作品数:54被引量:37H指数:4
导出分析报告
相关领域:轻工技术与工程更多>>
相关作者:黄国平杨华明孙标孟彦京高承雍更多>>
相关机构:武汉虹之彩包装印刷有限公司上海伦恩通用技术有限公司安徽新闻出版职业技术学院江西传媒职业学院更多>>
相关期刊:《中国高校科技》《丝网印刷》《网印工业》《包装工程》更多>>
相关基金:国家自然科学基金北京市重点实验室开放基金国家高技术研究发展计划更多>>
只显示领域
只显示作品
只显示人物
只显示机构
只显示资助
只显示期刊
只显示主题
相关作者更多
黄国平
苏州印刷总厂有限公...
杨华明
苏州印刷总厂有限公...
孙标
陕西科技大学
孟彦京
陕西科技大学
高承雍
陕西科技大学
董保胜
陕西科技大学