董妍

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以豆角秧为模板的复合孔二氧化硅药物缓释性能研究
《哈尔滨师范大学自然科学学报》2012年第6期54-56,共3页蒋晶洁 金曲梅 董妍 王丹 李蕾 
黑龙江省教育厅面上项目(11551149)
以植物豆角秧为大孔模板,P123为介孔模板,通过溶剂挥发方法合成了大孔-介孔二氧化硅材料.这种硅材料不但具有较高的比表面积,而且具有可调的孔径,可以作为药物的载体,展现良好药物缓释能力.SEM、XRD、氮气吸附-脱附等测试被用来对材料...
关键词:多级孔 硅材料 药物缓释 
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