李志

作品数：1被引量：1H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
发文主题：气密性气密封装水汽含量微带隔离器RGA更多>>
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微带隔离器装配工艺研究被引量：1
《电子机械工程》2003年第4期39-41,46,共4页李志 
分析装配机械应力导致微带隔离器中铁氧体基片出现裂纹甚至断裂的失效机制,给出微带隔离器与其它电路单元连接的几种低应力接头结构,讨论微带隔离器中AgPd厚膜导体在焊接过程中出现熔蚀现象的原因和对策。
关键词：微带隔离器 装配机械应力 熔蚀 低应力接头 AgPd厚膜导体 
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