薛生杰

作品数：3被引量：4H指数：1
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供职机构：重庆大学更多>>
发文主题：化学镀大功率LED仿真铝基板微通道更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺化学工程更多>>
发文期刊：《材料保护》《半导体光电》更多>>
所获基金：国家自然科学基金重庆市科技攻关计划重庆市教育委员会科学技术研究项目更多>>
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大功率LED散热用微通道铝基板的有限元仿真被引量：4
《半导体光电》2015年第3期417-420,424,共5页闫泉喜 张淑芳 龙兴明 薛生杰 方亮 
重庆市教育委员会科技项目(KJ132209);重庆市科技攻关计划项目(CSTC 2012gg-gjhz50001);重庆大学大型仪器设备开放基金项目(201412150103;201412150104;201412150105)
对带微通道的铝基板上封装的不同功率LED,用Comsol Multiphysics软件对其温度场进行了有限元模拟,重点研究了微通道的孔大小、孔间距、绝缘层的厚度和热导率对基板散热性能的影响,结果表明:铝基板厚度为1.5mm左右,微通道方形孔,孔长0.8...
关键词：大功率LED 散热 微通道铝基板 仿真 
智能金属结构中光纤光栅传感器的无粗化镀膜工艺
《重庆大学学报（自然科学版）》2012年第12期78-83,共6页方亮 唐安琼 胡佳 殷波 薛生杰 吴俊 刘立 章鹏 
国家自然科学基金资助项目(50975301);重庆大学'211工程'三期创新人才培养计划资助项目(S-09109);重庆大学大型仪器设备开放基金资助项目(2010063072)
为了用金属直接固化代替目前的环氧粘接技术,从而实现光纤光栅传感器的无胶粘接,提出了一种无需粗化的光纤光栅传感器表面金属化工艺方法,并通过化学镀镍磷(Ni-P)合金,实现了光纤传感器的金属化封装。采用扫描电子显微镜、能谱仪、X射...
关键词：光纤 光纤光栅传感器 无胶粘接 化学镀 无粗化 镍磷合金 
光纤布拉格光栅表面化学镀的研究进展
《材料保护》2012年第2期49-51,66,共4页唐安琼 方亮 薛生杰 吴俊 刘立 章鹏 
国家自然科学基金(NSFC50975301);重庆大学"211工程"三期创新人才培养计划(S-09109);重庆大学大型仪器设备开放基金(2010063072;2010121556)资助
用化学镀方法在光纤表面进行金属封装以获得较薄的智能涂层,可实现光纤智能金属结构的集成。对国内外化学镀从前处理、化学镀镍、化学镀铜、镀层结合性能及金属封装后光纤布拉格光栅传感器(FBG)的传感性能等方面进行了归纳与分析,指出...
关键词：化学镀 表面金属化 光纤布拉格光栅传感器 光纤智能金属结构 
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