陈晔

作品数：1被引量：3H指数：1
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供职机构：北京工业大学更多>>
发文主题：传热性能传热特性芯片热阻苯系物更多>>
发文领域：动力工程及工程热物理环境科学与工程交通运输工程建筑科学更多>>
发文期刊：《低温与超导》更多>>
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基于微热管阵列芯片散热器的传热特性被引量：3
《低温与超导》2024年第1期27-35,共9页陈晔 王宏燕 赵耀华 田济邦 全贞花 
国家重点研发项目(2022YFE0118500)。
为保证芯片的工作温度在安全范围内,研究利用微热管阵列(MHPA)设计了用于芯片热管理的散热装置。通过实验测试了不同蒸发端长度和充液率对单L型和U型MHPA散热器传热性能的影响,并对双L-MHPA和U-MHPA芯片散热器进行不同倾角的传热性能对...
关键词：芯片 微热管阵列 传热性能 热阻 
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