云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 叶菊华

叶菊华: 作品数：1被引量：4H指数：1; 导出分析报告; 供职机构：苏州大学更多>>; 发文主题：氮化铝复合材料电子封装氰酸酯导热更多>>; 发文领域：化学工程更多>>; 发文期刊：《材料工程》更多>>; 所获基金：国家自然科学基金苏州市科技计划项目(应用基础研究计划)江苏省高校自然科学研究项目更多>>

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电子封装用氰酸酯复合材料的研究被引量：4: 《材料工程》2013年第4期63-67,共5页薛洁叶菊华管清宝刘萍梁国正; 国家自然基金资助项目(51173123);江苏省高校自然科学研究重大项目资助(11KJA430001);苏州市应用基础研究计划资助(SYG201141);江苏省博士后科研计划资助(1101041C); 采用氮化铝(AlN)和纳米氮化铝(n-AlN)、二氧化硅(SiO2)以及经过硅烷偶联剂(KH560)处理的AlN和SiO2与氰酸酯(CE)树脂共混,设计制备了AlN/CE,n-AlN/CE,AlN-SiO2/CE和AlN(KH560)-SiO2(KH560)/CE复合材料。研究了填料的种类、粒径、含量和...; 关键词：氰酸酯氮化铝导热复合材料