胡小华

作品数：1被引量：3H指数：1
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发文主题：掺杂CU掺杂铜比热低温比热更多>>
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Cu掺杂对Kondo绝缘体CeNiSn低温比热的影响被引量：3
《物理学报》2000年第10期2109-2112,共4页胡小华 陈兆甲 雒建林 王玉鹏 白海洋 金铎 
CeNiSn是一种很有趣的重费米子化合物 ,其基态为Kondo绝缘体 .采用化学元素替代的方法研究Cu掺杂对CeNiSn多晶样品低温比热的影响 .在流动高纯氩气的保护下 ,用电弧炉制备了一系列的多晶样品CeNi1-xCuxSn(x =0 ,0 0 2 ,0 0 6 ,0 0 8)...
关键词：KONDO绝缘体 比热 铜 掺杂 重费米子半导体 
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