张晓晖

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供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
发文主题：金刚石掺硼掺磷接触电阻率逻辑器件更多>>
发文领域：电子电信经济管理化学工程更多>>
发文期刊：《人工晶体学报》更多>>
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终端金刚石能带结构与物理性能的研究进展
《人工晶体学报》2023年第6期945-959,共15页乔鹏飞 刘康 代兵 刘本建 张森 张晓晖 朱嘉琦 
国家自然科学基金(52102163)。
5G通信、能源互联网、新能源汽车、量子技术等高精尖领域对半导体的性能提出了新的更高的要求。第四代半导体金刚石因具有优异的物理化学性能被誉为“终极半导体”,被认为是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件最理想的...
关键词：金刚石 表面终端 能带结构 二维空穴气 肖特基结 紫外探测 
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