高桂英

作品数：2被引量：4H指数：1
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供职机构：厦门大学材料学院更多>>
发文主题：复合材料晶须补强热压烧结热压补强更多>>
发文领域：一般工业技术化学工程更多>>
发文期刊：《硅酸盐学报》《厦门大学学报（自然科学版）》更多>>
所获基金：福建省自然科学基金更多>>
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微孔挤压技术制备SiC_w补强CMAS玻璃陶瓷基复合材料
《硅酸盐学报》1999年第1期112-115,共4页高桂英 陈立富 
福建省自然科学基金
通过微孔挤压技术成功地制备了含有ＳｉＣｗ补强的钙－镁－铝的硅酸盐（ＣＭＡＳ）玻璃陶瓷基复合材料．ＳｉＣｗ加入到已球磨好的ＣＭＡＳ粉末与有机添加剂的浆料中，得到ＳｉＣｗ分散均匀的混合浆料．含有机添加剂仅为７％左右的浆料...
关键词：微孔挤压技术 制备 SICW 补强 CMAS 玻璃陶瓷基复合材料 碳化硅晶须 
热压烧结制备晶须补强复合材料被引量：4
《厦门大学学报（自然科学版）》1998年第6期880-884,共5页高桂英 陈立富 严勇军 
福建省自然科学基金
通过热压烧结成功地制备了高致密度的ＳｉＣｗ晶须补强ＣＭＡＳ玻璃陶瓷基复合材料．ＳｉＣｗ晶须经超声波分散以后，加入到已球磨好的ＣＭＡＳ粉末与有机添加剂的浆料中，搅拌得到ＳｉＣｗ分散均匀的混合浆料．含有机添加剂的浆料在较...
关键词：CMAS玻璃陶瓷 热压烧结 复合材料 晶须补强 
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