吴世彪

作品数：5被引量：49H指数：3
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供职机构：中航工业北京航空材料研究院更多>>
发文主题：SIO陶瓷基复合材料铌复合陶瓷界面反应层更多>>
发文领域：金属学及工艺天文地球更多>>
发文期刊：《焊接学报》《材料工程》更多>>
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SiO_(2f)/SiO_2复合材料与金属铌环形钎焊接头的残余应力数值模拟被引量：5
《焊接学报》2017年第3期67-70,共4页郭绍庆 吴世彪 熊华平 陈波 
国家自然科学基金资助项目(59905022;50475160;51275497)
对陶瓷基复合材料SiO_(2f)/SiO_2与金属铌环形钎焊接头的残余应力进行了有限元数值模拟.结果表明,接头存在较大的径向拉应力σy和周向界面剪切应力τyx,其峰值分别为1 047 MPa和329 MPa.靠近焊缝的SiO_(2f)/SiO_2中存在应力集中,因而在...
关键词：陶瓷基复合材料 钎焊 残余应力 数值模拟 
采用Ag-Cu-In-Ti钎料真空钎焊SiO_(2f)/SiO_2复合陶瓷与铌被引量：2
《焊接学报》2016年第4期47-51,131,共5页陈波 吴世彪 熊华平 李文文 
国家自然科学基金资助项目(5990522;50475160;51275497;5140105004)
设计了Ag-（15~26）Cu-（13~20）In-（3.1~6.9）Ti活性钎料,分别在780℃/20 min,780℃/40 min和800℃/10 min三种参数下实现了SiO_（2f）/SiO_2复合材料与铌的连接,分析了接头微观组织,测试了接头室温抗剪强度.其中800℃/10 min钎焊参...
关键词：SiO_(2f)/SiO_2复合材料 铌 钎焊 界面反应层 抗剪强度 
采用Ag-Cu-Ti钎料真空钎焊SiO_(2f)/SiO_2复合陶瓷与C/C复合材料被引量：2
《材料工程》2014年第10期16-20,共5页吴世彪 熊华平 陈波 程耀永 
国家自然科学基金资助项目(5990522;50475160;51275497;51410105004)
分别在880℃/10min和880℃/60min规范下,采用Ag-Cu-Ti活性钎料实现了SiO2f/SiO2复合陶瓷与C/C复合材料的真空钎焊连接,通过电子探针(EPMA)、能谱仪(XEDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了接头微观组织,室温下测试了接头的抗剪强度。结果表明:...
关键词：SiO2f/SiO2复合陶瓷 C/C复合材料 AG-CU-TI 界面反应层 抗剪强度 
航空航天轻质高温结构材料的焊接技术研究进展被引量：28
《材料工程》2013年第10期1-12,共12页熊华平 毛建英 陈冰清 王群 吴世彪 李晓红 
国家自然科学基金资助项目(59905022;50475160;51275497);航空基金资助项目(2008ZE21005)
Ti-Al系金属间化合物、陶瓷和陶瓷基复合材料这两大类轻质高温结构材料在航空、航天领域具有很好的应用前景,本文在分析大量文献的基础上,评述了国内外焊接技术主要研究进展,包括材料的可焊性研究进展、不同焊接方法和不同材料组合焊接...
关键词：金属间化合物 陶瓷基复合材料 焊接 强度 界面 
缓解陶瓷/金属连接接头残余热应力的方法研究进展被引量：14
《焊接学报》2013年第9期107-112,118,共6页熊华平 吴世彪 陈波 毛唯 
国家自然科学基金资助项目(59905022;50475160;51275497);航空基金重点项目(2008ZE21005)预研基金
由于陶瓷与金属的热物理性能不匹配,使得陶瓷/金属连接接头在焊后往往产生巨大的残余热应力.在陶瓷、陶瓷基复合材料连接研究领域,几乎一直伴随着缓解陶瓷/金属连接接头残余热应力的方法研究.综述了国内外几十年来的研究成果,总结出7种...
关键词：陶瓷 金属 热膨胀系数 残余热应力 缓冲层 复合 梯度 
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