云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 熊桦

熊桦: 作品数：1被引量：0H指数：0; 导出分析报告; 供职机构：中山大学物理科学与工程技术学院更多>>; 发文主题：半导体集成封装可靠性更多>>; 发文领域：电子电信更多>>; 发文期刊：《科学通报》更多>>; 所获基金：中央高校基本科研业务费专项资金西北工业大学基础研究基金教育部留学回国人员科研启动基金国家自然科学基金更多>>

检索结果分析

共条记录，以下是1-1

全选清除导出

视图：

排序：

半导体集成与封装中基于微观组织的多物理场耦合模拟: 《科学通报》2013年第35期3704-3716,共13页黄智恒熊桦伍智勇 CONWAY Paul DAVIES Hugh DINSDALE Alan 恩云飞曾庆丰; 国家自然科学基金(51004118);广州市珠江科技新星专项(2012J2200074);中央高校基本科研业务费专项(30000-3161451);教育部留学回国人员科研启动基金(30000-4105346);中山大学“百人计划”;西北工业大学基础研究基金(JCY20130114)资助; 半导体技术与封装正向系统集成方向加速发展.在未来的系统集成中,将会同时设计和制造封装与晶片的制备.但是,材料的因素,尤其是微观组织,至今还不在电子封装的集成产品设计平台考虑之列,究其原因是电子封装使用的材料众多而且发生的材...; 关键词：材料基因计划半导体集成与封装微观组织可靠性多物理场耦合模拟