云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 于祥

于祥: 作品数：1被引量：4H指数：1; 导出分析报告; 供职机构：河南科技大学材料科学与工程学院更多>>; 发文主题：CU-NI-SI晶粒长大显微硬度软化温度更多>>; 发文领域：金属学及工艺更多>>; 发文期刊：《材料热处理学报》更多>>; 所获基金：河南省高校科技创新团队支持计划河南省高等学校青年骨干教师资助计划项目国家自然科学基金更多>>

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热处理对Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金性能的影响被引量：4: 《材料热处理学报》2013年第S2期67-69,共3页邓猛贾淑果赵平平王梦娇党景波段超于祥; 国家自然科学基金(50571035);河南省高校科技创新团队支持计划(2012IRTSTHN008);河南省高等学校青年骨干教师资助计划(09003047);河科大科研创新培育基金(2010CZ0008); 研究了时效时间和时效温度对热轧态Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金显微硬度的影响,并观察了合金的显微组织。结果表明,时效初期析出相迅速析出,合金显微硬度上升迅速,时效后期析出相粗化和晶粒的长大的交互作用使合金的显微硬度迅速下降,在500℃时...; 关键词：Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金显微硬度晶粒长大软化温度