李林峰

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供职机构:西北工业大学材料学院凝固技术国家重点实验室更多>>
发文主题:HGAU电极芯片中间层更多>>
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发文期刊:《中国有色金属学报》更多>>
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新型Hg_3In_2Te_6芯片引线的键合机制
《中国有色金属学报》2015年第4期1005-1011,共7页王晓珍 傅莉 李亚鹏 李林峰 
国家自然科学基金资助项目(51172185);陕西省重点领域科技创新团队项目(2014KCT-12);西北工业大学博士点创新基金资助项目(20116102110013)
Hg3In2Te6(MIT)晶体是一种新型的短波红外光电探测材料,采用热压超声球焊的方法实现MIT红外探测器与外电路的引线连接,探讨MIT复合电极厚度及结构对键合率的影响规律,研究超声功率和键合压力对第一焊点的外观形貌和键合强度的影响机理...
关键词:Hg3In2Te6芯片 热压超声键合 AU电极 In中间层 
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