朱小华

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供职机构：上海交通大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：弛豫内耗形状记忆合金阻尼材料弛豫AL合金更多>>
发文领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
发文期刊：《热加工工艺》更多>>
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封装热处理对Ti_50Ni_30Cu_20形状记忆合金弛豫内耗行为的影响
《热加工工艺》2014年第16期162-164,168,共4页朱小华 左舜贵 金明江 
国家自然科学青年基金资助项目(51201100)
通过对Ti50Ni30Cu20形状记忆合金经不同热处理之后的内耗行为表征,获得了弛豫型内耗峰（高阻尼性能的体现）产生及其稳定性的工艺条件及参数。实验结果表明,封装固溶处理有利于产生明显的内耗弛豫现象,从而使Ti50Ni30Cu20合金在220~260 ...
关键词：阻尼材料 弛豫内耗 热处理 
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