程维平

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退火处理对(FeCo)/Cu多层膜巨磁电阻及电磁性能的影响
《电工材料》2016年第3期11-14,19,共5页赵霞妍 黄天环 何旻雁 李林 成钢 程维平 
采用直流磁控溅射法制备Ta/[(Fe89.6Co10.4)0.76 nm/Cu1.2 nm]25多层膜,X射线衍射试验结果表明,退火处理提高了薄膜的结晶度,退火温度达到550℃时,薄膜中发生Fe Co和Cu的相分离;AFM测试表明增加Ta缓冲层后可有效地降低薄膜的粗糙度;巨...
关键词：(FeCo)/Cu多层膜 退火处理 巨磁电阻效应 电磁性能 
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