杨应斌

作品数：1被引量：2H指数：1
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供职机构：上海工程技术大学材料工程学院更多>>
发文主题：FECU合金性能研究微观形貌电磁性能更多>>
发文领域：理学一般工业技术电气工程更多>>
发文期刊：《新技术新工艺》更多>>
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Fe-Cu合金的微观形貌及其电磁性能研究被引量：2
《新技术新工艺》2006年第10期44-46,共3页刘继华 杨应斌 
采用熔铸法和离心浇铸法制备了不同配方的Fe-Cu合金,用光学金相显微镜(OM)研究了合金的微观形貌,并对其电磁性能进行了测试。试验结果表明,合金中随着Cu含量的增加,总体上材料的电导率呈上升态势,但由于成分和组织的不均匀性,不同部位...
关键词：Fe—Cu合金 电磁性能 微观形貌 
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