张群力

作品数：1被引量：1H指数：1
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HDI PCB的地平面设计被引量：1
《压电与声光》2011年第2期320-323,共4页王筑 林峰 张群力 许昕 
重庆市科技攻关资助项目"LTE TDD终端基带芯片平台关键技术的研究与应用"(CSTC;2009AB2088)
高密度印制电路板(PCB)设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能。该文基于3G无线终端电路实例,深入研究了高密度互连(HDI)PCB中的地平面设计,并提出了地平面的分割和缝合法,以及全屏蔽措施。采用该设计可以降低PCB中杂散电...
关键词：高密度互连(HDI) 地平面 磁兼容(EMC) 印制电路板(PCB) 
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