彭峰

作品数:2被引量:2H指数:1
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发文领域:电子电信金属学及工艺更多>>
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小直径单芯液晶聚合物挤塑光缆抗张强度的影响因素分析被引量:1
《应用光学》2013年第2期381-384,共4页詹祎民 彭峰 张帆 强伟 张栓民 王小婷 曹战民 
从理论上分析了0.5mm以下小直径单芯液晶聚合物(LCP)光缆在成型过程中,影响光缆抗张强度的主要因素,这些因素主要包括熔融液晶聚合物的温度特性、模芯和模套的结构参数、模芯与模套之间的距离以及光纤的放线张力及其牵引速度等,介绍了...
关键词:小直径单芯光缆 挤塑 液晶聚合物 抗张强度 抗张强度系数 
液晶聚合物小直径光缆挤塑工艺研究被引量:1
《应用光学》2008年第6期999-1003,共5页詹祎民 张栓民 李小瑞 彭峰 强伟 张帆 
基于液晶聚合物挤塑法,提出一种研制小直径光缆的技术途径。描述了液晶聚合物的基本特性,说明了液晶聚合物是小直径光缆的理想挤塑材料。研究了小直径光缆的挤塑工艺参数并根据液晶聚合物的材料特性给出了挤塑工艺流程。采用挤塑方式研...
关键词:液晶聚合物 小直径光缆 挤塑工艺 
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