刘国芳

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供职机构：江苏大学机械工程学院江苏省光子制造科学与技术重点实验室更多>>
发文主题：层裂微成形焊缝宽度加载激光拼焊更多>>
发文领域：金属学及工艺更多>>
发文期刊：《激光与光电子学进展》《激光技术》《热加工工艺》更多>>
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2024铝合金薄板激光拼焊工艺优化及有限元模拟分析
《热加工工艺》2012年第11期178-180,184,共4页高传玉 曹敏 陈浩 刘国芳 
利用Nd:YAG激光器对厚度为0.5mm的Al-Cu-Mg系2024铝合金薄板进行激光焊接试验。通过正交实验研究了影响焊缝质量的因素,优化了激光焊接工艺参数,并基于ANSYS建立高斯热源模型,利用APDL语言编程实现热源的移动加载,从而对焊接温度场进行...
关键词：激光拼焊 有限元模拟 温度场 焊缝宽度 
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