刘朝

作品数：1被引量：1H指数：1
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供职机构：北京工业大学电子信息与控制工程学院北京市嵌入式系统重点实验室更多>>
发文主题：FPGAARM7TDMISOC芯片SOC软硬件协同验证更多>>
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基于ARM7TDMI的SoC芯片的原型验证被引量：1
《数字技术与应用》2013年第12期73-73,75,共2页刘朝 万培元 于忠臣 
验证是SoC(系统芯片)设计的重要环节,FPGA原型验证平台能以实时的方式进行软硬件协同验证,缩短SoC的开发周期,验证系统级芯片软硬件设计的正确性,降低SoC系统的开发成本。本文介绍了基于ARM7TDMI处理器核的SoC芯片设计项目,提出相应的F...
关键词：SOC FPGA软硬件协同验证 
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