云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 高溥

高溥: 作品数：1被引量：0H指数：0; 导出分析报告; 供职机构：四川大学材料科学与工程学院更多>>; 发文主题：MNCU热稳定性电导率溶胶-凝胶更多>>; 发文领域：电气工程更多>>; 发文期刊：《功能材料》更多>>; 所获基金：国家高技术研究发展计划更多>>

检索结果分析

共条记录，以下是1-1

全选清除导出

视图：

排序：

Cu_(1.1)Mn_(1.9)O_4材料的组织及导电性和热稳定性的研究: 《功能材料》2014年第7期7027-7029,共3页高溥吴朝玲陈云贵段晓波; 国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2007AA05Z151-3); 通过固相和溶胶-凝胶法分别制备了尖晶石结构的 Cu1．1 Mn1．9 O 4粉末.Cu1．1 Mn1．9 O 4材料750℃的电导率为30 S/cm,室温~800℃加热和冷却有少量第二相溶入和析出,与 SOFC 阴极材料 La0．8 Sr0．2 MnO 3（LSM）在750℃/500 h 共烧时...; 关键词：Cu1 1Mn1 9O4 溶胶-凝胶电导率稳定性