刘恒林

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供职机构：华南理工大学机械与汽车工程学院更多>>
发文主题：焊点CUNI剪切强度金属间化合物更多>>
发文领域：金属学及工艺更多>>
发文期刊：《特种铸造及有色合金》《焊接学报》更多>>
所获基金：国家自然科学基金更多>>
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温度梯度作用下的Ni/Sn/Cu焊点界面反应分析
《焊接学报》2017年第10期71-74,共4页漆琳 卫国强 刘恒林 
国家自然科学基金资助项目(51371083);国家自然科学基金-广东省联合基金资助项目(U0734006)
采用Ni/Sn/Cu互连焊点作为研究对象,在不涉及电迁移效应条件下,设置温度梯度为TG=1 046℃/cm,研究在热迁移作用下镍为热端、铜为冷端时界面金属间化合物(intermetallic compound,简称IMC)的显微组织变化.结果表明,随着热迁移加载时间的...
关键词：热迁移 Ni/Sn/Cu焊点 界面反应 界面IMC 
等温时效对小间隙Cu/Sn/Cu焊点组织及性能影响
《特种铸造及有色合金》2017年第3期302-305,共4页刘恒林 卫国强 李达磊 
国家自然科学基金资助项目(51371083)
研究了焊点高度为10μm的Cu/Sn/Cu微焊点接头在110℃下分别进行200、400、600、800h等温时效后界面CuSn金属间化合物的显微组织及剪切强度的演变。结果表明,随着时效时间延长,界面的金属间化合物由初始的扇贝状Cu-_6Sn_5组织逐渐演变为...
关键词：Cu/Sn/Cu微焊点 时效 金属间化合物 剪切强度 
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