李卫华

作品数：1被引量：2H指数：1
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多片干法蚀刻设备蚀刻均匀性工艺优化研究被引量：2
《微电子学》2012年第6期865-869,共5页闫建新 葛伟坡 李卫华 
对于制造集成电路芯片的多片生产设备而言,圆片间均匀性是评价工艺优劣的重要指标,可以利用正交试验方法来优化均匀性工艺。使用装载容量为18个150mm圆片的AME8110干法蚀刻设备,利用正交试验方法进行干法蚀刻二氧化硅试验。通过直观分析...
关键词：干法蚀刻 圆片间均匀性 正交试验 工艺优化 
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