文小平

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供职机构：中国工程物理研究院更多>>
发文主题：环形腔空气静压节流孔无摩擦自动调心更多>>
发文领域：医药卫生自动化与计算机技术机械工程更多>>
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基于VisMockup的装配装置仿真与分析
《机械设计与制造》2013年第4期189-191,共3页刘延龙 汪代勇 文小平 
中国工程物理研究院科学技术发展基金(2009A0203011)
利用VisMockup对建立的集成装配装置数字样机模型进行了装配仿真与分析。介绍了集成装配装置的结构与功能,根据经验初步规划了产品装配顺序,分析了利用装置进行产品装配的路径规划问题,介绍了基于拆卸的产品装配仿真方法,在VisMockup中...
关键词：数字样机 装配 仿真 分析 
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