王艳丰

作品数：1被引量：1H指数：1
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供职机构：北京工业大学电子信息与控制工程学院更多>>
发文主题：IGBT形变绝缘栅双极晶体管料层热阻更多>>
发文领域：电子电信更多>>
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焊料层形变对IGBT热阻影响的研究被引量：1
《电子产品可靠性与环境试验》2015年第5期20-23,共4页王艳丰 张小玲 佘烁杰 田蕴杰 
构建简化的IGBT三维模型及焊料层二维模型,分析焊料层受热应力产生的塑性形变对器件热阻的影响。弹塑性仿真分析表明,焊料层的塑性形变导致细小裂纹的出现,这些细小的裂纹在周期性的热应力的作用下逐渐地变大,最终形成比较明显的空洞,...
关键词：绝缘栅双极晶体管 塑性形变 断裂分析 空洞 
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