宋普光

作品数：1被引量：1H指数：1
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供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：触变成形CU合金SIC半固态数值模拟更多>>
发文领域：一般工业技术金属学及工艺理学更多>>
发文期刊：《特种铸造及有色合金》更多>>
所获基金：北京市自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
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SiC_p/Cu合金电子封装壳体半固态成形模拟被引量：1
《特种铸造及有色合金》2011年第7期626-629,共4页宋普光 王开坤 王元宁 
国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2007AA03Z119);北京市自然科学基金资助项目(2102029)
采用有限元软件Deform-3DTM对SiCp/Cu合金电子封装壳体的触变成形过程进行了数值模拟。对触变成形过程中坯料的单元体网格变化、金属流动速度场、等效应力场及挤压杆速度对等效应力的影响等进行了分析。模拟结果表明,在半固态温度为910...
关键词：SiCP/Cu合金 触变成形 数值模拟 电子封装壳体 
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