马勇

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PIND试验中水溶胶清洗方法研究
《现代电子技术》2012年第14期175-177,共3页马勇 臧兵 
国内PIND试验室对水溶胶的清除方法普遍存在诸多弊端,导致元件表面胶体残留过多,给后续试验带来质量隐患。在探讨了多种在用的清洗方法后,提出了"喷淋-循环"一站式清洗方案,在满足元器件的温度、表面保护、静电防护等要求的同时,清洗质...
关键词：PIND试验 清洗方法 元器件清洗 水溶胶 
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