陈潜

作品数:1被引量:1H指数:1
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供职机构:中国南方电网有限责任公司更多>>
发文主题:计算机设备存储介质高压直流输电系统电容式电压互感器结温更多>>
发文领域:电气工程自动化与计算机技术电子电信文化科学更多>>
发文期刊:《固体电子学研究与进展》更多>>
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弹簧式压接IGBT模块内部应力及温度仿真分析被引量:1
《固体电子学研究与进展》2023年第5期456-461,共6页肖凯 邵震 陈潜 王振 严喜林 刘平 卢继武 
南方电网公司项目(CGYKJXM20220108);湖南省创新人才项目(2020RC5004);2022年长沙市揭榜挂帅重大科技项目;SiC MOSFET芯片重点项目(CEIEC2020ZM020598-10);湖南省自然科学基金(2022JJ30010);国家自然科学基金(51977065,52177179,52130704)。
功率半导体器件的寿命与其内部的热力情况直接相关,而接触热阻严重影响压接式IGBT模块内部的温度分布,因此对于接触热阻的精确模拟尤其重要。本文对弹簧式压接IGBT进行了有限元仿真建模,基于蒙特卡洛方法来模拟接触热阻,详细分析了IGBT...
关键词:StakPak 压接型IGBT 有限元仿真 芯片失效 
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