胡风

作品数：1被引量：1H指数：1
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供职机构：复旦大学信息科学与工程学院专用集成电路与系统国家重点实验室更多>>
发文主题：沟道模拟退火网络优化水冷散热三维集成电路更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《复旦学报（自然科学版）》更多>>
所获基金：国家自然科学基金更多>>
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基于模拟退火的三维集成电路水冷散热网络优化算法被引量：1
《复旦学报（自然科学版）》2017年第4期480-487,共8页胡风 朱恒亮 曾璇 
国家自然科学基金(61376040)
三维集成电路(3D-IC)通过在垂直方向堆叠多层芯片有效提高了芯片的性能和集成度.然而,过高的功率密度和温度成为3D-IC集成度提高的最大障碍.水冷散热技术将冷却液注入两层芯片间的沟道有效解决了3D-IC的散热问题,同时也带来了过高温度...
关键词：三维芯片 水冷散热 沟道网络优化 模拟退火 
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