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检索条件:"作者=吕娴娴 "
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塑封集成电路无损检测技术研究
《电脑编程技巧与维护》2025年第1期57-59,共3页张健  曾北辰 
研究了塑封集成电路(PEMs)无损检测(NDT)方法的最新进展,介绍了其工作原理、优点、局限性和改进建议。对现有的X射线检测、扫描声学显微镜(SAM)、红外热成像(IRT)、磁流成像(MCI)和计算机断层扫描(CT)等方法进行了详细阐述,同时分析了...
关键词:塑封集成电路 无损检测 X射线检测 扫描声学显微镜 红外热成像 磁流成像 计算机断层扫描 
龙芯2K1000应用验证方法探究及验证模块设计被引量:5
《航空计算技术》2023年第2期96-100,共5页王怀斌 梁争争  
航空科学基金项目资助(6141B05060402)。
应用验证是对国产元器件上装应用前开展的一系列试验、评估和综合评价工作。针对航空需求,结合龙芯2K1000微处理器,具体探讨了国产微处理器的应用验证方法、技术流程以及评估体系。此外,以龙芯2K1000处理器为样例,介绍了微处理器类硬件...
关键词:应用验证 龙芯2K1000 验证平台 微处理器 
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