塑封集成电路

作品数：25被引量：75H指数：6
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塑封集成电路无损检测技术研究
《电脑编程技巧与维护》2025年第1期57-59,共3页张健 吕娴娴 曾北辰 
研究了塑封集成电路(PEMs)无损检测(NDT)方法的最新进展,介绍了其工作原理、优点、局限性和改进建议。对现有的X射线检测、扫描声学显微镜(SAM)、红外热成像(IRT)、磁流成像(MCI)和计算机断层扫描(CT)等方法进行了详细阐述,同时分析了...
关键词：塑封集成电路 无损检测 X射线检测 扫描声学显微镜 红外热成像 磁流成像 计算机断层扫描 
塑封和密封集成电路结构分析方法及案例研究
《电子质量》2024年第9期28-35,共8页胡凛 谢霞平 曹浩龙 付清轩 
元器件结构分析技术能够有效地发现元器件中结构缺陷、设计缺陷和材料选用缺陷,是提升元器件可靠性的重要手段,是元器件应用的有效验证技术。通过对塑封和密封半导体集成电路的结构特点进行研究,提出了一种国产元器件结构分析方法,并以...
关键词：电子元器件 结构分析 塑封集成电路 密封集成电路 可靠性 
塑封集成电路HAST影响因素探讨
《电子质量》2024年第8期42-47,共6页杨永兴 张强 侯旎璐 武玉杰 许春强 高海龙 
随着塑封集成电路在人工智能、移动互联网、物联网、云计算和大数据等领域的广泛应用,其面临长时间加电连续工作的需求,因此需要对其长期可靠性进行研究。结合试验实例,分别从设备、试验硬件和导线材质等方面对塑封集成电路高加速应力试...
关键词：塑封集成电路 可靠性 高加速应力试验 影响因素 凝露 试验用水 试验硬件 导线 
塑封集成电路中铜丝键合的腐蚀及其评价被引量：3
《电子与封装》2023年第5期1-6,共6页林娜 黄侨 黄彩清 
腐蚀是影响塑封集成电路铜丝键合可靠性的重要因素,其与湿度、温度、Cl离子摩尔分数以及电位密切相关。针对NiPdAgAu预镀框架与纯铜丝第二键合点的腐蚀失效现象,研究其评价方法,并通过实际工况分析采用不同浓度的NaCl溶液进行预处理以...
关键词：腐蚀 铜丝键合 预镀框架 电位 
基于GJB7400的军用塑封集成电路检验标准探讨被引量：2
《电子质量》2022年第4期127-130,共4页何磊 冯佳 蔡媛媛 虞勇坚 陈光耀 吕栋 
塑封集成电路凭借其五大优势,势必会在军用集成电路发展之路上大有作为。目前我国军用塑封集成电路正在处于高速发展阶段,提高其可靠性是军用塑封集成电路发展的重要任务。为加强军用集成电路质量控制,制定了GJB7400-2011《合格制造厂...
关键词：军用塑封集成电路 GJB7400 质量发展 高可靠性 
进口塑封集成电路键合点分层现象的识别
《电子制作》2022年第5期88-90,74,共4页刘思易 
军用电子设备中进口塑封集成电路得到普遍的使用。但因为采购渠道的限制使生产的产品质量时好时坏,参差不齐,那么甄别其质量的好坏在产品使用过程中很重要。在进行破坏性物理分析时可以通过X射线、金相、扫描电镜光学扫描电镜(SEM)分析...
关键词：集成电路键合点 分层现象 破坏性物理分析 键合丝 
引线框架塑封集成电路冲切过程中的检测和防护被引量：2
《电子与封装》2021年第2期64-67,共4页付小青 
在引线框架塑封集成电路的引线冲切成型过程中,存在塑封体破裂脱落、引脚折断等异常现象,如果不能及时发现这些异常,就会造成产品的批量报废或相关成型模具损坏的情况。介绍了如何使用光电传感器和检测针系统对集成电路引脚冲切成型中...
关键词：半导体 检测和防护 光电传感器 检测针系统 
塑封集成电路扫描声学显微镜分析被引量：2
《电子制作》2019年第23期59-60,63,共3页李念念 张小强 
塑封集成电路以其特有的优势使其在军用领域有广泛的应用,但是其容易存在分层、空洞等缺陷,需要运用扫描声学显微镜对其分析,以剔除缺陷产品,保证使用的可靠性。描述了塑封集成电路缺陷的类型、影响及标准要求。给出了几种常见封装结构...
关键词：塑封集成电路 扫描声学显微镜 缺陷 
塑封集成电路结构分析技术研究被引量：4
《舰船电子工程》2019年第9期191-195,共5页邝栗山 王坦 
结构分析作为一种新的评价元器件设计、结构和工艺可靠性评价的技术,目前还处于研究推广阶段,未得到广泛应用。论文以MAX1270AEAI塑封集成电路为对象,详细介绍了元器件结构单元分解、结构要素识别,结构分析试验等方法和流程。
关键词：结构分析 单元分解 要素识别 
铜丝键合在实际应用中的失效分析被引量：8
《半导体技术》2019年第8期647-651,共5页张垠 方建明 陈金涛 朱彬若 江剑峰 陈选龙 
广州市科技计划项目(201707010498);国网上海市电力公司科技项目(520940180021)
研究并总结了铜丝键合塑封器件在实际应用环境中工作时发生的几种不同失效模式和失效机理,包括常见封装类型电路的失效,这些封装类型占据绝大部分铜丝键合的市场比例。和传统的实验室可靠性测试相比,实际应用中的铜丝失效能够全面暴露...
关键词：铜铝键合 电偶腐蚀 失效分析 铜丝失效 塑封集成电路 
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