虞勇坚

作品数：19被引量：28H指数：3
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供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
发文主题：塑封集成电路电子产品可靠性金属互连线更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术经济管理医药卫生更多>>
发文期刊：《电子技术应用》《电子元器件与信息技术》《现代电子技术》《电子质量》更多>>
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塑封基板类器件翻新件无损鉴别方法研究
《环境技术》2024年第1期74-79,共6页江徽 郭劼 虞勇坚 张伟 王倩倩 
本研究提出了一种针对塑封基板类翻新件的无损鉴别方法。通过外观特征分析、声学扫描电子显微镜分析和X射线分析等技术方法,实现了塑封基板类翻新件的无损鉴别方法。结合相关案例,揭示了塑封基板类器件的典型翻新物理特征,有效指导了塑...
关键词：翻新件 无损鉴别 塑封基板 物理特征 
不同温度应力下陶封器件Au-Al键合可靠性研究
《舰船电子工程》2023年第12期223-227,共5页李振远 万永康 虞勇坚 孟智超 
科技部国家重点研发计划“高温传感器专用ASIC工艺平台开发”(编号:2021YFB3202703)资助。
为研究不同温度应力对Au-Al键合的可靠性影响,对陶封器件采用温度循环试验、高温贮存试验,分析陶封器件Au-Al键合点的金属间化合物(IMC)微观组织结构。结果显示,两种温度应力条件下都出现明显分层现象,且由于固固扩散反应,分层界面处应...
关键词：陶瓷封装 Au-Al键合 温度应力 金属间化合物 可靠性 
宇航级集成电路筛选过程质量管控措施被引量：1
《电子质量》2023年第9期1-6,共6页何磊 冯佳 李亚军 蔡媛媛 魏然 虞勇坚 吕栋 徐婷 
宇航级集成电路作为集成电路中质量保证等级要求最高的一种,其筛选过程中的质量管控要求注定也将最为严格。当前随着对宇航级集成电路的需求量不断增大,宇航级集成电路的供应量紧缺与器件的高可靠质量要求发生了矛盾与冲突。为此,加强...
关键词：宇航级集成电路 质量保证等级 筛选 质量管控措施 
基于容抗法的C_(DM)测试技术设计被引量：1
《电子质量》2023年第2期69-72,共4页刘晓 李帅达 陈光耀 魏然 戴莹 吕栋 虞勇坚 
网络运放输入差模电容可通过电容不同特性计算推导,而实际测试设备的精度往往无法达到理论推导结果的准确性,这主要是由于运放差分输入OFFSET问题导致差分输入信号无法达到完全一致。首先,为了深入地了解寄生电容的主要产生机制,对传统B...
关键词：运放输入差模电容 运算放大器测试 输入电容测试 运放频域特性 寄生电容 
电子产品综合应力沙尘试验方法研究
《环境技术》2022年第5期36-40,45,共6页江徽 刘信 何静 万永康 虞勇坚 张凯虹 
本文研究了一种电子产品综合应力沙尘试验评价方法。该方法基于产品的实际应用环境特点与沙尘应力同其它环境因素的耦合效应,引入了温度应力形成综合应力条件,开展了电子产品综合应力沙尘试验方法的研究,并给出了综合应力试验严酷度选...
关键词：综合应力 沙尘试验 风险等级 可靠性 
叠层芯片粘接强度与剪切强度试验研究
《现代电子技术》2022年第18期7-10,共4页王世楠 万永康 闫辰侃 张凯虹 虞勇坚 
国家自然科学基金项目(52101055)。
为解决芯片粘接强度与剪切强度试验在微电子器件可靠性考核中选用不清晰的问题,文中对国内外相关试验标准进行对比分析,并总结两种试验的方法及试验载荷曲线的相关性规律。结果表明,芯片粘接强度试验与芯片剪切强度试验的载荷比值随着...
关键词：叠层芯片 粘接强度 剪切强度 粘接面积 载荷曲线 有限元分析 对比验证 
塑封混合集成电路超声检测标准探讨
《电子质量》2022年第8期173-177,共5页陈光耀 姜汝栋 戴莹 吕栋 虞勇坚 冯佳 
塑封集成电路具有成本低、重量轻等优点,在军用等高可靠领域越来越受到重视。超声检测技术是一种无损的检测手段,广泛用于检测塑封电路中的分层、裂纹、空洞等缺陷。目前超声检测的标准主要是针对塑封单片集成电路,而塑封混合集成电路...
关键词：塑封 混合集成电路 超声检测 标准 
基于GJB7400的军用塑封集成电路检验标准探讨被引量：2
《电子质量》2022年第4期127-130,共4页何磊 冯佳 蔡媛媛 虞勇坚 陈光耀 吕栋 
塑封集成电路凭借其五大优势,势必会在军用集成电路发展之路上大有作为。目前我国军用塑封集成电路正在处于高速发展阶段,提高其可靠性是军用塑封集成电路发展的重要任务。为加强军用集成电路质量控制,制定了GJB7400-2011《合格制造厂...
关键词：军用塑封集成电路 GJB7400 质量发展 高可靠性 
长期湿热下塑封电路Cu-Al和Au-Al的金属间化合物生长差异探究被引量：1
《电子质量》2022年第1期50-53,共4页陈光耀 冯佳 虞勇坚 戴莹 吕栋 
为探究塑封电路Cu-Al、Au-Al键合点在长期湿热环境下的可靠性,分别设置2组湿热应力试验条件加速Cu-Al、Au-Al键合退化。采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对键合界面形貌、成分进行观测。试验结果表明:湿热环境下塑封电路Cu-Al键合...
关键词：湿热环境 Cu-Al键合 Au-Al键合 金属间化合物 
基于缺陷检测的多芯片塑封光耦器件开封方法被引量：4
《电子元器件与信息技术》2021年第1期3-5,共3页马勇 虞勇坚 解维坤 邹巧云 张凯虹 章慧彬 
塑封光耦器件主要用于电源隔离、信号转换、脉冲放大等领域。基于缺陷检测的需求,保持芯片、键合丝、基板等部位的原始状态是开封技术的重要指标。针对多芯片塑封光耦器件缺陷检测难的问题,为了避免开封对关键缺陷点的损伤,提出了一种...
关键词：多芯片 塑封 光耦 缺陷检测 开封方法 
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