基于缺陷检测的多芯片塑封光耦器件开封方法  

作　　者：马勇 虞勇坚[1,2] 解维坤 邹巧云[1] 张凯虹 章慧彬[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035 [2]无锡中微腾芯电子有限公司,江苏无锡214035

出　　处：《电子元器件与信息技术》2021年第1期3-5,共3页Electronic Component and Information Technology

摘　　要：塑封光耦器件主要用于电源隔离、信号转换、脉冲放大等领域。基于缺陷检测的需求,保持芯片、键合丝、基板等部位的原始状态是开封技术的重要指标。针对多芯片塑封光耦器件缺陷检测难的问题,为了避免开封对关键缺陷点的损伤,提出了一种多芯片塑封光耦器件的开封方法。利用X射线对器件进行内部结构分析和缺陷定位,通过机械预处理、激光烧蚀、激光微切割及化学腐蚀结合的多元开封技术对器件进行开封,开封后完整保留了器件内部各关键部位的原始状态。利用显微镜对缺陷进行检测,结果表明:发光二极管的键合丝因受到塑封料与导光胶剪切力产生形变缺陷,验证了该开封方法的有效性和可行性,该方法可提高塑封光耦器件缺陷检测的效率和准确性。

关 键 词：多芯片 塑封 光耦 缺陷检测 开封方法 

分 类 号：TN366[电子电信—物理电子学]