塑封集成电路

作品数:25被引量:75H指数:6
导出分析报告
相关领域:电子电信更多>>
相关作者:虞勇坚吕栋阳辉卢颖王金兰更多>>
相关机构:中国电子科技集团第五十八研究所天水华天科技股份有限公司工业和信息化部电子第五研究所信息产业部电子第五研究所更多>>
相关期刊:《中国集成电路》《科技视界》《半导体技术》《铁路通信信号工程技术》更多>>
相关基金:广州市科技计划项目更多>>
只显示领域
只显示作品
只显示人物
只显示机构
只显示资助
只显示期刊
只显示主题
相关作者更多
虞勇坚
中国电子科技集团第...
吕栋
中国电子科技集团第...
阳辉
北京自动测试技术研...
卢颖
南通大学理学院江苏...
王金兰
南通大学理学院江苏...
刘培生
南通富士通微电子股...