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基于ATE的SIP数字温度传感器测试方法
《物联网技术》2025年第7期12-15,共4页聂中天 孙磊 杜元勋 王建超 
常规的数字温度传感器芯片测试通常需要使用支持该芯片通信协议的上位机进行初步配置,再通过专门的测试设备进行集成电路测试。然而,这种方式存在硬件复杂、流程繁琐等缺点,导致其测试成本增加,批量测试难度提高。为此,介绍了一种基于...
关键词：数字温度传感器 集成电路测试 数字ATE 上位机 两线制通信 测试向量时序 
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