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检索条件："关键词=双面散热模块封装 "
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烧结银阵列互连双面散热SiC半桥模块的散热和应力仿真
《电子与封装》2025年第3期25-31,共7页逄卓 赵海强 徐涛涛 张浩波 王美玉 
国家自然科学基金(52107198);广东省自然科学基金(2023A1515011854);南开大学中央高校基本科研业务费专项资金(63231154,63241330)。
基于烧结银作为芯片互连层的双面散热SiC半桥模块,改变芯片顶面与基板的烧结银连接层形状为片状、圆柱阵列和长方体阵列,进行了散热和热应力仿真。仿真结果表明,得益于烧结银较高的热导率,改变烧结银层的形状对散热性能影响很小。相比...
关键词：双面散热模块封装 烧结银 阵列 散热 热应力 
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