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检索条件："关键词=Cu@Sn@Ag焊片 "
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用于功率器件封装的新型Cu@Sn@Ag焊片性能
《半导体技术》2023年第3期240-246,254,共8页王天文 高卫民 徐菊 徐红艳 
提出了一种用于焊接半导体芯片的新型焊接材料Cu@Sn@Ag焊片。对比分析了Cu@Sn@Ag焊片和商用PbSn5Ag2.5焊片焊层的孔隙率和力学性能,采用这两种焊片封装了110 A商用Si器件并对其进行了电学、热学性能和功率循环可靠性对比。结果表明:优...
关键词：Cu@Sn@Ag焊片 瞬态液相扩散焊接(TLPS) 功率器件 剪切强度 功率循环 
基于COMSOL的Cu@Sn@Ag焊片真空瞬态液相扩散焊仿真研究
《焊接技术》2023年第2期71-76,I0008,共7页吴艳 欧阳佩旋 徐红艳 张淑婷 董智超 
在电力电子封装时,瞬态液相扩散焊过程中焊料层的应力分布是影响器件服役性能和使用寿命的重要因素。文中基于SiC芯片瞬态液相扩散焊的工况,利用有限元仿真软件COMSOL建立了Cu@Sn@Ag焊片用于回流焊接SIC芯片与DBC板的三维有限元模型,针...
关键词：瞬态液相扩散焊 Cu@Sn@Ag焊片 焊接工艺 焊层应力 
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