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基于FMI协议的RinSim模型封装技术研究
《电子技术应用》2024年第S01期1-6,共6页冯扩磊 汤晨瑾 王志会 
为促进RinSim仿真平台模型在更广范围内应用,采用FMI协议对RinSim仿真模型进行封装,与其他平台模型进行联合仿真。通过研究FMI协议的组成及执行原理,分析RinSim仿真平台的仿真机制和模型特点,选择合适的仿真模式和仿真模型单元,并确立Ri...
关键词：RinSim仿真模型 FMI标准接口 FMU模型 联合仿真 
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