HDI/BUM封装基板新技术  

HDI/BUM New Technology on IC Substrate

作　　者：刘秋华[1] 吴新军[1] 

机构地区：[1]江南计算技术研究所,江苏无锡214083

出　　处：《印制电路信息》2007年第3期51-55,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：概述了DSOL技术的工艺、可靠性及在高密度封装基板上的应用。This paper describes the processing technology and reliability for the DSOL.It also presents aprototype of a high-density packaging substrate based on DSOL.

关 键 词：DSOL 裸芯片 封装基板 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]