刘秋华

作品数:7被引量:19H指数:2
导出分析报告
供职机构:江南计算技术研究所更多>>
发文主题:层压半固化片干膜印制板更多>>
发文领域:电子电信化学工程文化科学一般工业技术更多>>
发文期刊:《绝缘材料》《印制电路信息》《电镀与精饰》《电子元件与材料》更多>>
所获基金:国家科技重大专项更多>>
-

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
条 记 录,以下是1-7
视图:
排序:
光互连背板的发展现状
《印制电路信息》2015年第9期44-45,60,共3页刘秋华 吴小龙 方庆玲 
文章概述了光互连背板的发展现状和应用前景,着重介绍了光互连背板的关键材料光波导及其性能指标、加工工艺,并列举了几个重要的光互连背板相关研究工作。
关键词:光互连 背板 波导 UV曝光 
高厚径比多种孔径选择性树脂塞孔工艺研究被引量:4
《印制电路信息》2015年第7期28-31,44,共5页刘秋华 牟冬 方庆玲 丁杨 罗琳 许梦 
文章通过选择合适的刮胶、设计树脂塞孔模板、优化刮印及固化参数,利用丝网印刷技术进行电路板树脂塞孔的制作技巧。通过应用这些技巧实现了0.15mm^0.60mm孔径范围内高厚径比孔的无空洞、无凹陷塞孔。并对这些技术进行了实验验证。
关键词:高厚径比 多孔径 选择性树脂塞孔 塞孔模板 塞孔刮胶 
印制板铜镀层颗粒的形成与控制
《电镀与精饰》2014年第5期25-27,共3页王改革 刘秋华 徐杰栋 胡广群 
国家重大科技专项课题(2011ZX02709-002)
印制板线路精细化发展趋势对印制板铜镀层表面的平整度要求越来越高,印制板铜镀层表面产生颗粒直接影响线路工作的可靠性。从电镀方面分析了印制板铜镀层表面出现颗粒的原因,并提出相应的控制技术,以确保印制板铜镀层的平整度及电性能...
关键词:印制电路板 电镀 铜镀层表面颗粒 
稳定剂和催化剂对化学镀铜颜色的影响被引量:2
《电镀与精饰》2014年第2期25-28,共4页李成虎 刘秋华 吴梅珠 吴小龙 
国家重大科技专项课题(2011ZX02709-002)
化学镀铜溶液中催化剂和稳定剂的变化会影响化学镀铜的沉积速率以及表观颜色。采用某公司化学镀铜溶液进行研究。结果表明,当溶液中稳定剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜色变暗,沉铜速率降低;当溶液中催化剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜...
关键词:化学镀铜 化学镀铜颜色 沉铜速率 催化剂 稳定剂 
IC封装基板超高精细线路制造工艺进展被引量:13
《电子元件与材料》2014年第2期6-9,15,共5页周文木 徐杰栋 吴梅珠 吴小龙 刘秋华 
国家科技重大专项课题资助项目(No.2011ZX02709-002)
概述了目前超高精细线路制作的减成法、加成法、半加成法。针对减成法在倒装芯片球栅阵列封装和倒装芯片级封装积层精细线路制造中存在的缺点,重点介绍了超高精细线路半加成及改进的半加成工艺,并从精细线路制造角度分析了曝光、快速蚀...
关键词:IC封装基板 超高精细线路 综述 半加成法 图形转移 曝光 快速蚀刻 
印制板实测阻抗反推介质介电常数的研究
《绝缘材料》2014年第1期89-92,共4页穆敦发 胡广群 刘秋华 方庆玲 
国家科技重大专项02专项(2011ZX02709-002)
为实现印制板的阻抗精确设计,通过设计阻抗测试图形和借助阻抗模拟计算软件,用迭代分析反推出介电常数,然后用介电常数再计算出理论阻抗,并将其与实际阻抗测试结果进行比较分析。结果表明:将试验反推得出叠层结构中各不同介质的介电常...
关键词:介电常数 阻抗 反推 印制板 
HDI/BUM封装基板新技术
《印制电路信息》2007年第3期51-55,共5页刘秋华 吴新军 
概述了DSOL技术的工艺、可靠性及在高密度封装基板上的应用。
关键词:DSOL 裸芯片 封装基板 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部