徐杰栋

作品数:7被引量:29H指数:3
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发文主题:层压半固化片干膜印制板更多>>
发文领域:电子电信文化科学化学工程一般工业技术更多>>
发文期刊:《绝缘材料》《电镀与精饰》《电子元件与材料》《印制电路信息》更多>>
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印制板铜镀层颗粒的形成与控制
《电镀与精饰》2014年第5期25-27,共3页王改革 刘秋华 徐杰栋 胡广群 
国家重大科技专项课题(2011ZX02709-002)
印制板线路精细化发展趋势对印制板铜镀层表面的平整度要求越来越高,印制板铜镀层表面产生颗粒直接影响线路工作的可靠性。从电镀方面分析了印制板铜镀层表面出现颗粒的原因,并提出相应的控制技术,以确保印制板铜镀层的平整度及电性能...
关键词:印制电路板 电镀 铜镀层表面颗粒 
IC封装基板超高精细线路制造工艺进展被引量:13
《电子元件与材料》2014年第2期6-9,15,共5页周文木 徐杰栋 吴梅珠 吴小龙 刘秋华 
国家科技重大专项课题资助项目(No.2011ZX02709-002)
概述了目前超高精细线路制作的减成法、加成法、半加成法。针对减成法在倒装芯片球栅阵列封装和倒装芯片级封装积层精细线路制造中存在的缺点,重点介绍了超高精细线路半加成及改进的半加成工艺,并从精细线路制造角度分析了曝光、快速蚀...
关键词:IC封装基板 超高精细线路 综述 半加成法 图形转移 曝光 快速蚀刻 
高频印制板基材发展概况和选型探讨被引量:6
《绝缘材料》2014年第1期17-21,共5页方庆玲 吴小龙 吴梅株 胡广群 徐杰栋 
国家科技重大专项(2011ZX02709-002)
概述了高频基材的发展现状,重点探讨了其选型原则,并介绍了高频印制板对基材的介电常数(Dk)、介质损耗因数(Df)、铜箔表面粗糙度等方面提出的特殊要求,最后分析了全球主要高频基材供应商的相关产品材料组成及其介电性能。
关键词:高频 基材 介电常数 介质损耗 表面粗糙度 
PCB制作中成像和电路制作的方式被引量:3
《印制电路信息》2011年第7期41-44,共4页徐杰栋 胡广群 
在PCB制作中,包含了多个图形图像的转移步骤,图形转移制作可以直接通过CAD数据或者通过一些中间步骤,例如钻通孔或微孔图像,构建内层和外层的电路图形,构建抗蚀层并提供字符印刷。电路的形成一般包含光刻,或丝网印刷,为了完成整个电路...
关键词:图形转移 喷墨 激光 印制电路板 
高精度PCB制程中的水质问题被引量:1
《印制电路信息》2011年第7期56-58,共3页徐杰栋 胡广群 
在湿法制程中,水质的好坏十分重要。具体阐述了水质的主要参数和其对产品品质和良率的影响。
关键词:水质 湿法制程 电路板 
印制板制程能力、品质以及相应可靠性基准测试标准化
《印制电路信息》2005年第10期25-30,共6页Thomas D.Newton David L.Wolf 徐杰栋 刘晓阳 华嘉桢 
IPC D-36专业委员会名为"印制板制程能力、品质以及相应可靠性(PCQR2)基准测试标准化",主要为制程能力测试板的图形设计制定工业化标准,并建立从印制线路板制造商处得来的测试结果数据库.D-36小组委员会成员主要由原始设备制造商(0EM)...
关键词:能力 品质 可靠性 基准测试 标准化 可靠性 印制板 能力 制程 品质 设备制造商 专业委员会 
埋入式电容、电阻技术之探讨被引量:6
《印制电路信息》2005年第8期45-47,53,共4页徐杰栋 刘晓阳 
就各种埋入式电容和电阻材料特性以及相应制程分别做出比较,并指出设计工具以及测试方法等需要继续改进,但埋入无源元件的应用前景将更加广泛。
关键词:埋入式 电阻 电容 材料 CAD 电阻技术 材料特性 测试方法 设计工具 无源元件 
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