金硅共晶键合在微机械Golay-cell红外探测器中的应用  

Au/Si Eutectic Bonding Application for Micromachining Golay-cell Infrared Detector

作　　者：赵林林[1] 徐晨[1] 杨道虹[1] 霍文晓[1] 赵慧[1] 沈光地[1] 

机构地区：[1]北京工业大学,北京市光电子技术实验室,北京,100022 北京工业大学,北京市光电子技术实验室,北京,100022 北京工业大学,北京市光电子技术实验室,北京,100022 北京工业大学,北京市光电子技术实验室,北京,100022 北京工业大学,北京市光电子技术实验室,北京,100022 北京工业大学,北京市光电子技术实验室,北京,100022

出　　处：《中国机械工程》2005年第z1期419-421,共3页China Mechanical Engineering

基　　金：北京市教委资助项目(KM200310005009)

摘　　要：利用硅微机械加工技术制备微机械Golay-cell红外探测器硅可动敏感薄膜,探测器气室由带薄膜结构硅片与带孔结构硅片键合密闭形成,气室中敏感气体吸收红外辐射而膨胀,使硅膜产生形变,借助硅膜电极板与金属电极板形成的平行板电容反映该形变变化量.运用Si/Ti/Au/Au/Ti/Si实现对探测器的金/硅共晶键合封装,形成气室,制备出探测器样品并初步得到响应.该键合方法能够进行选择区域键合,实验证明键合强度达到体硅强度.

关 键 词：微机电系统 红外探测器 金/硅 共晶键合 

分 类 号：TN215[电子电信—物理电子学]