赵林林

作品数：11被引量：12H指数：2
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供职机构：北京工业大学更多>>
发文主题：硅微电子机械系统红外探测器MEMS硅薄膜更多>>
发文领域：电子电信理学医药卫生建筑科学更多>>
发文期刊：《传感技术学报》《中国机械工程》《仪器仪表学报》《电子显微学报》更多>>
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基于深度学习的肢体骨肉瘤CT医学图像分割被引量：1
《中国医学物理学杂志》2023年第10期1204-1211,共8页赵林林 王潜 王军 唐子硕 刘雨 樊卓明 陈继民 
国家自然科学基金(82272947);北京大学人民医院研究与发展基金(RDG2021-02,RDL2022-14和RZ2023-02);北京大学临床医学+X青年专项,中央高校基本科研业务费(PKU2023LCXQ016)。
针对骨肉瘤CT图像自动化分割任务,本文制作了骨肉瘤CT图像数据集Osteosarcoma,并提出具有双特征提取结构Double-CNN的D-TransUNet模型。D-TransUNet模型在深度学习TransUNet分割模型的基础上新增特征提取结构。用3×3卷积核进行特征提取...
关键词：骨肉瘤 医学图像分割 深度学习 TransUNet模型 D-TransUNet模型 
键合技术在微机械Golay-cell红外探测器中的应用被引量：2
《仪器仪表学报》2006年第8期936-939,共4页赵林林 徐晨 赵慧 霍文晓 沈光地 
北京市教委(KM200310005009)资助项目
介绍多种硅片键合技术及其在基于高莱盒(Golay-cell)原理的微机械红外探测器中的应用。对多种键合方法在该器件中的实验结果进行比较,确定了现阶段最优的键合方法,即采用局部电场屏蔽方法的阳极键合方法,键合成功率在90%以上,并初步实...
关键词：微电子机械系统 高菜盒 红外探测器 键合 
大宽厚比悬空薄膜的制备与性能分析研究被引量：2
《传感技术学报》2006年第05A期1391-1394,共4页李博 徐晨 赵慧 赵林林 霍文晓 宋义超 沈光地 
北京市人才强教计划项目资助(05002015200504)
研究了MEMS中的悬空薄膜制备技术.用浓硼扩散自终止腐蚀法和PECVD淀积法分别进行了试验,得到了宽厚比为3000∶1的悬空浓硼Si薄膜和宽厚比为9000∶1的SiNx薄膜.对它们的力学特性进行了分析,用纳米硬度计测量了薄膜的杨氏模量.比较了两种...
关键词：大宽厚比 悬空薄膜 杨氏模量 纳米硬度计 
应力对硅悬空薄膜的机械灵敏度的影响
《传感技术学报》2006年第05B期1852-1854,共3页宋义超 徐晨 赵林林 李博 沈光地 
北京市人才强教计划项目资助(05002015200504)
运用四周固支薄板小挠度理论,分析了存在较大残余应力的浓硼重掺杂硅悬空薄膜的力学特性.给出了小挠度下,在外界载荷作用下总应力表达式和薄膜机械灵敏度表达式,并分析了残余应力对二者的影响.研究表明,对存在较大残余应力的硅薄膜,总...
关键词：微电子机械系统 薄膜 总应力 机械灵敏度 残余应力 
方形重掺杂硅薄膜的极限载荷分析
《传感技术学报》2006年第05A期1617-1619,共3页徐晨 施梦娱 赵林林 李博 沈光地 
北京市人才强教计划项目资助(5002015200504)
考虑残余应力的情况下,薄膜在大挠度时总应力的解析表达式.通过实验观察,深腐蚀得到的浓硼重掺杂硅薄膜表面存在微蚀坑.考虑微蚀坑和残余应力的影响,运用总应力表达式和Griffith裂口强度理论,定量的得到方形浓硼重掺杂硅薄膜的最大挠度...
关键词：微机械 浓硼硅薄膜 残余应力 微蚀坑 极限载荷 Griffith裂口强度理论 
半导体结构中局域弹性应变场的电子背散射衍射分析被引量：3
《电子显微学报》2006年第2期104-107,共4页罗俊锋 王俊忠 牛南辉 赵林林 张隐奇 郭霞 沈光地 吉元 
北京市教委研究项目(KM200310005009)资助
采用扫描电镜中的电子背散射衍射（Electron Backscattering Diffraction,EBSD）技术,对硼掺杂的可动悬空硅薄膜和用于激光二极管（LED）的蓝宝石衬底上异质外延生长GaN层中的弹性应变区进行了测量.将菊池图的图像质量（IQ）和Hough转...
关键词：电子背散射衍射(EBSD) 弹性应变分布 硅薄膜 GAN外延层 
CF_4等离子处理在低温硅片直接键合中的应用
《半导体技术》2006年第4期250-252,263,共4页霍文晓 徐晨 杨道虹 赵林林 赵慧 沈光地 
北京市教委基金资助项目(KM200310005009)
键合前用CF4等离子体对硅片表面进行处理,经亲水处理后,完成对硅片的预键合。再在N2保护下进行40h 300℃退火,获得硅片的低温直接键合。硅片键合强度达到了体硅的强度。实验表明,CF4对硅片的处理不仅可以激活表面,而且可以对硅片表面进...
关键词：微电子机械系统 低温 直接键合 等离子体 
硅超薄可动悬空薄膜的弹性模量测试分析被引量：3
《功能材料与器件学报》2005年第3期373-376,共4页赵林林 徐晨 霍文晓 赵慧 杨道虹 沈光地 
北京市教委项目(KM200310005009)
利用纳米硬度计通过对超薄悬空薄膜的弯曲试验来测定硅可动悬空薄膜的弹性模量。硅悬空薄膜采用各向异性湿法腐蚀自停止技术制备。纳米硬度计测试方法精确测量了硅悬空薄膜的弯曲形变。试验研究表明,尺寸为2mm×1μm的硅悬空薄膜的弹...
关键词：微电子机械系统 振动薄膜 杨氏模量 纳米硬度计 
一种新颖的低温硅片直接键合技术被引量：1
《中国机械工程》2005年第z1期471-472,共2页徐晨 霍文晓 杨道虹 赵慧 赵林林 沈光地 
北京市教委资助项目(KM200310005009)
提出一种使用CF4等离子体激活处理硅片表面来降低退火温度的低温硅片直接键合新方法.硅片用CF4等离子体激活处理,经过亲水处理预键合后,再在N2保护下进行40h 300℃的热处理,硅片的键合强度达到了体硅本身的强度.
关键词：微机电系统(MEMS) 低温硅片直接键合 等离子体 CF4 
金硅共晶键合在微机械Golay-cell红外探测器中的应用被引量：1
《中国机械工程》2005年第z1期419-421,共3页赵林林 徐晨 杨道虹 霍文晓 赵慧 沈光地 
北京市教委资助项目(KM200310005009)
利用硅微机械加工技术制备微机械Golay-cell红外探测器硅可动敏感薄膜,探测器气室由带薄膜结构硅片与带孔结构硅片键合密闭形成,气室中敏感气体吸收红外辐射而膨胀,使硅膜产生形变,借助硅膜电极板与金属电极板形成的平行板电容反映该形...
关键词：微机电系统 红外探测器 金/硅 共晶键合 
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