共晶键合

作品数：34被引量：101H指数：6
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Au-Sn共晶键合工艺参数对MEMS器件性能的影响研究
《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2024年第12期261-263,共3页戴诗歌 龚亚飞 华秀竹 翟豪 
本文研究了Au-Sn共晶键合工艺参数对MEMS(微机电系统)器件性能的影响。通过设计并优化Au-Sn共晶键合多层材料结构和密封环图形,分析了组分配比、键合前处理、键合温度等关键参数对MEMS器件气密性、剪切强度及漏率等性能指标的影响。实...
关键词：MEMS器件 Au-Sn共晶键合 工艺参数 气密性 剪切强度 漏率 
基于改进DDPG-PID的芯片共晶键合温度控制
《半导体技术》2024年第11期973-980,共8页刘家池 陈秀梅 邓娅莉 
北京市教委科技计划一般项目(KM202011232012);河北省科技厅科技计划项目(22341802D)。
芯片共晶键合对加热过程中的升温速率、保温时间和温度精度要求较高,在使用传统的比例-积分-微分(PID)温度控制方法时,存在响应时间过长、超调量过大、控制温度不够准确等问题。针对共晶加热台的温度控制问题,提出了一种基于改进的深度...
关键词：芯片共晶键合 深度确定性策略梯度(DDPG)算法 强化学习 温度控制 比例-积分-微分(PID)控制 
基于ICP-RIE工艺和共晶键合技术的微引擎
《微纳电子技术》2023年第9期1481-1487,共7页周鑫 赖丽燕 李以贵 
国家自然科学基金(62104151);上海应用技术大学引进人才基金(YJ2021-59)。
针对便携式设备的电源存在能量密度不够、电池寿命短、回收利用困难以及难以实现小型化等问题,设计了一种氢气作为燃料的微型往复式引擎来替代小型电源,其整体设计尺寸为52 mm×43 mm×4 mm。利用绝缘体上硅(SOI)基板制作了微型往复式...
关键词：微型往复式引擎 燃烧室 电感耦合等离子体-反应离子刻蚀(ICP-RIE) 共晶键合 燃烧压 活塞 
石墨烯压力传感器Au-Si共晶键合的气密性封装被引量：1
《电子元件与材料》2023年第5期539-544,共6页吴天金 王俊强 
国防科技173计划技术领域基金项目(2021JCJQJJ0172)。
针对石墨烯压力传感器的高气密性封装要求,设计了一种应用于石墨烯压力传感器的Au-Si键合工艺。采用Au-Si键合工艺只需要在传感器的密封基板表面生长一层100 nm的SiO_(2),并在生长的SiO_(2)表面溅射金属密封环,密封环金属采用50 nm/300...
关键词：Au-Si键合 石墨烯 压力传感器 气密封装 
Au-Al共晶键合在MEMS器件封装中应用的研究被引量：4
《传感器与微系统》2022年第7期21-24,共4页肖斌 邝云斌 虢晓双 侯占强 
装备预研重点基金资助项目(61409230704)。
针对微机电系统(MEMS)器件在实际应用中出现的真空封装可靠性低的问题,进行了Au-Al共晶键合实验研究。重点研究了键合金属层的厚度、键合温度和作为键合区域的密封圈的结构对键合样品性能的影响,同时借助3D超景深测量显微镜对Au-Al共晶...
关键词：微机电系统 真空封装 Au-Al共晶键合 柯肯达尔效应 键合强度 
3D集成晶圆键合装备现状及研究进展被引量：16
《电子工艺技术》2022年第2期63-67,共5页王成君 胡北辰 杨晓东 武春晖 
科工局基础科研项目。
硅基异构集成和三维集成可满足电子系统小型化高密度集成、多功能高性能集成、小体积低成本集成的需求,有望成为下一代集成电路的使能技术,是集成电路领域当前和今后新的研究热点。硅基三维集成微系统可集成化合物半导体、CMOS、MEMS等...
关键词：晶圆键合 异构集成 3D IC 共晶键合 直接键合 混合键合 
石墨烯MEMS压力传感器Au/Sn共晶键合气密性封装被引量：2
《电子元件与材料》2022年第3期304-308,共5页朱泽华 王俊强 陈绪文 齐越 
国家自然科学基金(61804137);国防科技173计划技术领域基金(2021JCJQJJ0172)。
针对石墨烯MEMS压力传感器气密性封装的需求,设计出一种用于石墨烯MEMS压力传感器芯片级Au/Sn共晶键合工艺方法。石墨烯压力传感器芯片键合密封环金属采用50/400 nm的Cr/Au,基板键合密封环金属采用50/400/500/3 nm的Cr/Au/Sn/Au。随后...
关键词：石墨烯 MEMS压力传感器 Au/Sn键合 气密封装 
Ag-In共晶键合在硅-铜封接中的应用被引量：1
《真空科学与技术学报》2021年第12期1157-1163,共7页解亚杰 常仁超 王蓝陵 夏宗禹 毕海林 王旭迪 
国家自然科学基金面上项目(61574053);国家自然科学基金面上项目(61871172)。
目前在真空领域对于硅-铜封接的常用方式为Torr-Seal胶封接和玻璃粉高温烧结方式,但因其高放气率和玻璃粉污染等问题在超高真空受到限制,因此迫切需要一种气密性好、放气率低、工艺温和的封接方法。本文提出了一种基于Ag-In合金的硅-铜...
关键词：硅-铜封接 共晶键合 Ag-In合金 热应力仿真 
基于Au-Si共晶键合的高灵敏MEMS电容薄膜真空规设计
《真空与低温》2021年第1期38-44,共7页柯鑫 韩晓东 李得天 成永军 孙雯君 许马会 李刚 
国家自然科学基金重大科研仪器研制项目(61627805)。
为了解决真空腔电极引线导致的真空漏气,进一步拓展真空规的测量下限,提出了一种基于Au-Si共晶键合的绝压式MEMS电容薄膜真空规设计方案。阐述了该新型MEMS电容薄膜真空规的制作工艺流程、用浓硼掺杂法制备感压薄膜技术,采用阳极键合协...
关键词：MEMS 电容薄膜真空规 Au-Si共晶键合 浓硼掺杂 
基于Si弹性层优化的悬臂梁式微压电驱动器被引量：1
《微纳电子技术》2021年第2期131-136,共6页王保志 董璇 张成功 王欢 李以贵 
国家自然科学基金资助项目(51035005);上海市科技兴农重点攻关项目(沪农科创字(2018)第3-3号);上海市“联盟计划”资助项目(LM201929)。
基于压电材料的逆压电效应,设计并制备了悬臂梁式微压电驱动器,通过电能到机械能的转换,完成装置的位移输出任务。基于悬臂梁式微压电驱动器的设计和仿真,得出该微驱动器Si弹性层的最佳厚度为0.12 mm,仿真结果显示压电层与弹性层厚度比...
关键词：微驱动器 压电材料 逆压电效应 悬臂梁 Si弹性层 共晶键合 
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