新型硅-铝-硅结构MEMS加工技术及应用  

An Innovative Silicon-Aluminum-Silicon MEMS Process and Its Applications

作　　者：徐永青[1] 杨拥军[1] 郑七龙[1] 李海军[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051 中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051 中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051 中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051

出　　处：《中国机械工程》2005年第z1期422-423,共2页China Mechanical Engineering

摘　　要：提出了一种新型的硅-铝-硅结构的MEMS器件加工技术.采用了微电子工艺中的铝-硅烧结技术,将具有铝层的两个硅片键合在一起,并采用全干法深刻蚀技术在其中的一层硅片上进行MEMS器件的加工.该技术已成功应用到MEMS光开关及其他MEMS器件的制作中.

关 键 词：MEMS 体硅工艺 硅-铝-硅(SAS) 合金 键合 光开关 

分 类 号：TN338.9[电子电信—物理电子学]